Zhang, Z., Wen, Z., Shi, H., Song, Q., Xu, Z., Li, M., . . . Zhang, Z. (2021). Dual Laser Beam Asynchronous Dicing of 4H-SiC Wafer. MDPI AG.
Style de citation Chicago (17e éd.)Zhang, Zhe, Zhidong Wen, Haiyan Shi, Qi Song, Ziye Xu, Man Li, Yu Hou, et Zichen Zhang. Dual Laser Beam Asynchronous Dicing of 4H-SiC Wafer. MDPI AG, 2021.
Style de citation MLA (8e éd.)Zhang, Zhe, et al. Dual Laser Beam Asynchronous Dicing of 4H-SiC Wafer. MDPI AG, 2021.
Attention : ces citations peuvent ne pas être correctes à 100%.