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Analysis of sapphire- chemical mechanical polishing using digital image processing
por
Michio UNEDA
,
Keiichi TAKANO
,
Koji KOYAMA
,
Hideo
AIDA
,
Ken-ichi ISHIKAWA
Publicado 2016
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2
High-efficiency planarization method combining mechanical polishing and atmospheric-pressure plasma etching for hard-to-machine semiconductor substrates
por
Yasuhisa SANO
,
Kousuke SHIOZAWA
,
Toshiro DOI
,
Syuhei KUROKAWA
,
Hideo
AIDA
,
Tadakazu MIYASHITA
,
Kazuto YAMAUCHI
Publicado 2016
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