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Jan Řeboun
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1
Study of Copper-Nickel Nanoparticle Resistive Ink Compatible with Printed Copper Films for Power Electronics Applications
par
Jiri Hlina
,
Jan
Reboun
,
Ales Hamacek
Publié 2021
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2
FFF 3D Printing in Electronic Applications: Dielectric and Thermal Properties of Selected Polymers
par
David Kalaš
,
Karel Šíma
,
Petr Kadlec
,
Radek Polanský
,
Radek Soukup
,
Jan
Řeboun
,
Aleš Hamáček
Publié 2021
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