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1
A new failure mechanism of electromigration by surface diffusion of Sn on Ni and Cu metallization in microbumps
por
Yuan-Wei Chang
,
Chia-chia Hu
,
Hsin-Ying Peng
,
Yu-Chun Liang
,
Chih Chen
,
Tao
-
chih
Chang
,
Chau-Jie Zhan
,
Jing-Ye Juang
Publicado 2018
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